2026年7月9日至10日，江苏南通 —— 苏州沃尔兴电子科技有限公司亮相 TMC2026国际汽车动力系统技术年会，围绕新能源汽车电驱系统可靠性需求，展示第三代导电环、金属化碳纤维导电技术及导热灌封系列材料解决方案。

作为汽车动力系统领域的重要技术交流平台，TMC国际汽车动力系统技术年会汇聚整车企业、零部件企业、材料企业及科研机构等产业链伙伴，共同探讨新能源汽车动力系统技术创新与产业发展趋势。

本届TMC2026聚焦电驱动系统、动力总成、关键零部件及材料技术创新，为行业提供技术交流、应用探索与产业合作的重要平台。

聚焦新能源电驱可靠性，探索材料创新应用

随着新能源汽车产业快速发展，电驱系统正不断向高功率密度、高集成化、高可靠性方向演进。

在复杂运行环境下，轴电流、电磁干扰、热量积聚、绝缘老化以及长期可靠性等问题，成为影响电驱系统稳定运行的重要因素。

围绕行业应用需求，沃尔兴持续深耕高分子功能材料研发与应用，致力于为新能源动力系统提供更加可靠的材料解决方案，覆盖：

• 导电防护
• 导热管理
• 绝缘保护
• 密封防护

等关键应用方向。

第三代导电环获TMC2026创新技术认可

本次大会期间，沃尔兴自主研发的第三代导电环（Shaft Grounding Ring，SGR）获得 TMC2026创新技术认可。

该产品针对新能源电驱系统及变频驱动应用中的轴电流问题开发，通过优化导电结构设计和材料性能，实现稳定可靠的轴电流泄放路径，有效降低轴承电蚀风险，提升电机系统长期运行可靠性。

从材料研发、结构设计到应用验证，沃尔兴持续推动导电环技术升级，为新能源汽车、电机及电驱系统客户提供更加可靠的轴电流防护方案。

三大材料技术方案亮相，助力动力系统升级

在本次展会上，沃尔兴重点展示了三大技术方向：

第三代导电环

面向新能源电机、电驱系统及变频应用场景，解决轴电流导致的轴承损伤风险，提升系统运行稳定性。

金属化碳纤维导电技术

结合轻量化、高性能导电需求，为导电接触、柔性导电及创新结构应用提供材料解决方案。

导热灌封系列材料

针对新能源汽车电控、功率模块及电子系统热管理需求，提供兼具导热、绝缘与防护性能的材料方案。

从材料创新到应用方案，持续创造客户价值

沃尔兴成立于2006年，长期专注于高分子功能材料研发与应用，围绕绝缘、密封、防护、导电、导热等方向持续创新。

近年来，公司积极拓展新能源汽车、电机、电力电子等高价值应用领域，通过材料技术与产业需求深度结合，为客户提供更加安全、可靠、高效的解决方案。

未来，沃尔兴将继续坚持“材料创新与应用”的发展理念，持续推动材料技术升级，与产业伙伴共同探索新能源动力系统发展的更多可能。

材料创新与应用，让世界更安全。