VS-TP0501 有机硅导热灌封胶

 产品介绍
 VS-TP0501是双组分1:1型热固化有机硅导热灌封胶，在室温下或加热后固化，形成具有弹性的导热硅橡胶，专门设计用于电子电器产品和模块的制造，如高功率电源模块、变频器、传感器等的灌封保护、车载电子器件与PCB之间的连接固定等。

 产品特点
 使用温度：-70℃~+200℃
 优良的机械性能和延展性
 优良的导热性能和耐老化性能
 低粘度、自流平、优异的钻缝能力
 低模量、低应力，对金属和塑料均具有良好的粘附性

技术指标
 

产品规格