为极端散热需求而生

在5G通信、高性能计算、大功率充电等前沿领域，器件的热流密度已经达到了前所未有的高度。常规导热材料难以满足需求，需要更高导热系数的解决方案。

沃尔兴5.0W/m·K有机硅导热垫片，是沃尔兴导热垫片家族中的“旗舰级”产品，专为极端散热需求而设计。

典型优势

• 超高导热能力：导热系数约5.0W/m·K，能够快速将大功率器件产生的热量传导出去，有效控制芯片温度，保障系统稳定运行。

• 优异绝缘性能：在高导热的同时保持可靠的电气绝缘，满足严苛的安规要求。

• 良好柔韧性：虽然导热填料含量高，但通过优化配方，仍保持良好的柔软性和压缩性，能够贴合不平整表面。

• 低热阻设计：优化的填料粒径分布和表面处理技术，有效降低界面热阻，提升整体散热效率。

• 长期可靠性：经过严格的老化测试，确保在长期高温运行中性能不衰减。

典型应用位置

• 5G基站AAU功放模块与散热壳体之间

• 高性能服务器CPU/GPU与散热模组之间

• 大功率充电桩功率模块与散热器之间

• 新能源汽车动力电池BMS与冷却板之间

• 军工电子、航空航天等高可靠性设备

适合哪些客户需求？

• 需要超高导热能力应对极端散热挑战

• 对绝缘性能和长期可靠性有严苛要求

• 追求极致散热效果

• 用于5G通信、高性能计算、大功率充电、军工航天等高端场景

结论

在热管理设计的“金字塔”顶端，需要的是性能极致的产品。沃尔兴5.0W/m·K有机硅导热垫片，以旗舰级的导热能力和可靠的品质保障，为极端散热需求提供专业解决方案。